一种用于微电子封装的嵌入式热分散器
基本信息
| 申请号 | CN201911263490.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110911369B | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN110911369B | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L23/473;H01L23/367;H01L23/373 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姚秀梅;陈刚 | 申请（专利权）人 | 浙江矽感锐芯科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 嘉兴启帆专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李伊飏 |
| 地址 | 314299 浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道宏建路2199号内2号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及热分散器领域，且公开了一种用于微电子封装的嵌入式热分散器，包括圆形轮廓的上壳体、隔热层以及下壳体，所述上壳体的顶面设置有多个散热鳍片，所述隔热层位于上壳体和下壳体之间，所述隔热层的中部安装有电磁泵，所述上壳体、隔热层以及下壳体构成一个圆柱体。通过上壳体、隔热层以及下壳体构成一个圆柱体内部布置腔道与腔室，腔室位于圆柱体且靠近外壁的内部，腔道将腔室的顶部腔体和底部腔体连通，液体金属始终在靠近圆柱体外壁处流动，液体金属能够通过下壳体快速吸收半导体器件上产生的热，并且再通过上壳体以及散热鳍片将热量快速散去，相较于传统的腔室散热，液体金属与上壳体的接触面积更大，散热效果更好。 |
