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一种用于微电子封装的嵌入式热分散器

基本信息

申请号 CN201911263490.3 申请日 -
公开（公告）号 CN110911369A 公开（公告）日 2021-06-08
申请公布号 CN110911369A 申请公布日 2021-06-08
分类号 H01L23/473;H01L23/367;H01L23/373 分类 基本电气元件;
发明人 姚秀梅;陈刚 申请（专利权）人 浙江矽感锐芯科技股份有限公司
代理机构 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 代理人 苏天功
地址 310012 浙江省杭州市西湖区黄姑山路29号1110室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及热分散器领域，且公开了一种用于微电子封装的嵌入式热分散器，包括圆形轮廓的上壳体、隔热层以及下壳体，所述上壳体的顶面设置有多个散热鳍片，所述隔热层位于上壳体和下壳体之间，所述隔热层的中部安装有电磁泵，所述上壳体、隔热层以及下壳体构成一个圆柱体。通过上壳体、隔热层以及下壳体构成一个圆柱体内部布置腔道与腔室，腔室位于圆柱体且靠近外壁的内部，腔道将腔室的顶部腔体和底部腔体连通，液体金属始终在靠近圆柱体外壁处流动，液体金属能够通过下壳体快速吸收半导体器件上产生的热，并且再通过上壳体以及散热鳍片将热量快速散去，相较于传统的腔室散热，液体金属与上壳体的接触面积更大，散热效果更好。