一种封装结构氧传感器
基本信息
| 申请号 | CN202020175054.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211741154U | 公开（公告）日 | 2020-10-23 |
| 申请公布号 | CN211741154U | 申请公布日 | 2020-10-23 |
| 分类号 | G01N27/41(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 王志伟;黄宗波;麦希铭 | 申请（专利权）人 | 深圳安培龙科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市卓越超群知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 深圳安培龙科技股份有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙岗区平湖街道平湖社区富民工业区富康路43号65号厂房一至四楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种封装结构氧传感器，包括：检测芯片、不锈钢外壳和底座，所述检测芯片设置在不锈钢外壳内部，所述不锈钢外壳和底座焊接固定，所述底座上设置有连接至外部电路的接线柱，所述检测芯片的电极端通过焊接丝与接线柱焊接固定，所述不锈钢外壳内部位于检测芯片外周还填充设置有保温材料，所述不锈钢外壳顶端还开设有通孔，所述通孔内固定设置有不锈钢金属网。本实用新型在测量气氛氧浓度时，芯片功率低、能耗小；具有外壳和高温棉双重保温结构，使得芯片在工作时受环境的影响较小、响应速度较快；同时芯片、底座、外壳体积小，结构简单，配合外部电路的安装较为方便。 |
