一种新型的压差传感器及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202011509872.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112665775B | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN112665775B | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | G01L13/06;G01L19/14 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 陈君杰;丁维培;何江涛;邬若军 | 申请（专利权）人 | 深圳安培龙科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京精金石知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张黎 |
| 地址 | 518100 广东省深圳市龙岗区平湖街道平湖社区富民工业区富康路43号65号厂房二至四楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种新型的压差传感器及其封装方法，该新型封装主要是由三部分组成，即上层塑料外壳、中间层的陶瓷基板和下层塑料外壳，所述的上层塑料外壳连接于陶瓷基板正上方与陶瓷基板形成一个空腔，在空腔内部陶瓷基板中心焊接有一个硅基压力传感器，下层塑料外壳位于陶瓷基板正下方，上层塑料外壳及下层塑料外壳外径均略小于陶瓷基板外径，陶瓷基板边沿设计有电信号接口，所述上层塑料外壳顶部开设有一个进气孔，所述进气孔用于连接待测气体。本发明通过使用与压力传感器温度系数更加接近的陶瓷基板作为固定压力传感器基座，可以有效解决由于固定基座和传感器的温度系数相差较大而引起的温度漂移的问题。 |
