一种芯片的包装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121451484.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215045500U | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN215045500U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | B65D85/90（2006.01）I;B65D25/10（2006.01）I;B65D25/02（2006.01）I;B65D81/02（2006.01）I;B65D43/02（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 刘勇 | 申请（专利权）人 | 成都爱旗科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京知迪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王胜利 |
| 地址 | 610094四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天华二路219号C12栋17层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种芯片的包装结构，涉及芯片包装领域，用于为芯片提供有效固定和缓冲，使芯片在运输过程不易产生磨损和滑动碰撞。芯片的包装结构包括底板、扣盖和支架，扣盖与底板可分离地扣合在一起，支架位于扣盖和底板之间；支架包括相互连接的承托板和支腿，承托板上设置有与引脚匹配的容纳孔；当包装结构用于包装芯片时，片体叠放在承托板上，引脚插入容纳孔，片体与扣盖的内表面抵接，支腿与底板抵接。 |
