防水封装结构及其一体成型处理工艺
基本信息
| 申请号 | CN201510567322.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105226172A | 公开（公告）日 | 2016-01-06 |
| 申请公布号 | CN105226172A | 申请公布日 | 2016-01-06 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李峰;李鹏飞 | 申请（专利权）人 | 深圳市善源照明有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 234000 安徽省宿州市埇桥区南关办事处顺河路恒丰嘉苑2栋A区2单元103室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种防水封装结构包括透明盖片、网格和T型密封胶圈，该网格包括中间的分隔单元以及周边的阶梯承托面；在网格的密封槽处设置了矩形的T型密封胶圈；在该T型密封胶圈上放置了透明盖片，在T型密封胶圈和透明盖片端面之间的缝隙之间直接注塑成型异型封胶。本发明针对深水高压环境下如何对LED照明灯进行防水密封的技术问题，采用了封胶注塑一体成型技术，在真空条件对透明盖片以及用于分隔LED发光芯片的网格进行密封，同时采用了T型密封胶圈和注塑成异型封胶，让两个部分之间的空隙整体形成一体式的密封体系，这种结构完全解决了其他密封方式仍会存在渗水缝隙的问题，密封效果好、深水高压环境下仍可保持高等级密封。 |
