一种激光切割方法及激光切割系统
基本信息
| 申请号 | CN202011532568.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112643222A | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN112643222A | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王宗岭 | 申请（专利权）人 | 山东彩驰激光科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276000山东省临沂市高新区临沂国金产业园区12#车间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种激光切割方法及激光切割系统。此激光切割方法包括：获取待切割工件的实际厚度；根据所述待切割工件的实际厚度，判断是否调整预设切割工艺参数；若是，则根据所述待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割；若否，则使用所述预设切割工艺参数的激光进行激光切割。本发明的技术方案，通过对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割，可使激光切割所用的工艺参数与待切割工件的实际厚度相适应，解决了通常采用固定的预设参数切割不同厚度的待切割工件时产生的切割光束利用率不高或工件切割不完全的问题。 |
