一种LED晶片封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201410038668.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103855284B | 公开（公告）日 | 2017-05-10 |
| 申请公布号 | CN103855284B | 申请公布日 | 2017-05-10 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 裴小明;曹宇星 | 申请（专利权）人 | 上海翔港光电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 张全文 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于LED产品领域，提供了一种LED晶片的封装方法，包括：将覆晶晶片固定于真空吸附装置上；向真空吸附装置上涂覆荧光胶；将相邻覆晶晶片之间的荧光胶部分去除，保留预定厚度的荧光胶；向荧光胶表面涂覆透明封装胶，填充相邻覆晶晶片间的空缺区域，形成透明封装层，获得阵列式LED封装体；取下阵列式LED封装体；将其分割成多个LED封装单体。本发明在真空吸附装置上对覆晶晶片进行封装，整个封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶组成，可靠性高、节省物料、成本低、产能高；无支架形状限制，利于大规模集成封装；可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品亮度；晶片正负极无需镀金锡合金层，节约成本。 |
