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LED封装方法

基本信息

申请号	CN201410038275.4	申请日	-
公开（公告）号	CN103855277B	公开（公告）日	2017-05-10
申请公布号	CN103855277B	申请公布日	2017-05-10
分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	裴小明;曹宇星	申请（专利权）人	上海翔港光电子有限公司
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文
地址	518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
法律状态	-

摘要

本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED封装方法，所述封装方法先于金属蚀刻片上蚀刻多条相互平行的蚀刻槽，接着将LED覆晶晶片的正、负电极分别焊接于所述蚀刻槽上部的两旁，之后于所述金属蚀刻片上涂覆覆盖LED覆晶晶片的荧光胶并使之固化，再于所述金属蚀刻片下表面贴设胶带，然后于所述金属蚀刻片上成型覆盖所述荧光胶的透明封装胶，所述透明封装胶填充于蚀刻槽，而后使所述透明封装胶固化，最后移除所述金属蚀刻片边缘及胶带，切割出各LED。这样封装而成的LED，其晶片电极到应用端的焊接电极之间存在用作LED正、负极的金属蚀刻片过渡，使得本LED产品在应用端的使用不会增加难度，完全等同于注塑成型的支架使用方式。