LED封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201410038645.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103855259B | 公开（公告）日 | 2017-09-08 |
| 申请公布号 | CN103855259B | 申请公布日 | 2017-09-08 |
| 分类号 | H01L33/00(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 裴小明;曹宇星 | 申请（专利权）人 | 上海翔港光电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 张全文 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于LED制造领域，提供了一种LED封装方法，包括：制作具有阵列式凹穴的透明封装胶片或透明玻璃片；向凹穴内填充荧光胶，每个凹穴填充的荧光胶量为凹穴容积与待封装覆晶晶片的体积之差；将覆晶晶片固定于荧光胶中，使覆晶晶片的底部电极外露，形成阵列式LED封装片；将阵列式LED封装片分割成多个LED封装单体。本发明在透明封装胶片或透明玻璃片上对覆晶晶片进行封装，封装体仅由覆晶晶片、荧光胶、透明封装胶组成，可靠性高、节省物料、成本低、产能高；无支架形状限制，利于大规模集成封装；不必分离荧光胶，节约了制程；可减少光子在荧光粉间的内部散射等损耗，利于提升产品亮度；晶片正负极无需镀金锡合金层，节约成本。 |
