LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯
基本信息
| 申请号 | CN201610756888.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106206920A | 公开（公告）日 | 2016-12-07 |
| 申请公布号 | CN106206920A | 申请公布日 | 2016-12-07 |
| 分类号 | H01L33/56(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张仕明 | 申请（专利权）人 | 上海翔港光电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海波拓知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李萌 |
| 地址 | 201306 上海市浦东新区泥城镇琼阁路1268号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种LED封装结构，包括基板、第一焊盘、第二焊盘、LED芯片、连接线、荧光粉及封装层，所述第一焊盘及所述第二焊盘间隔地设置于所述基板的上表面上，所述LED芯片设置于所述第一焊盘上，所述连接线的一端设置于所述第一焊盘上，另一端与所述LED芯片相连，所述荧光粉散布于所述封装层内，所述封装层设置于所述基板上，并至少完全覆盖于所述第一焊盘、所述第二焊盘、LED芯片及连接线上，所述封装层为由烧结成型温度低于550℃的低温玻璃粉烧结成型的低温玻璃封装层。 |
