一种LED封装结构及照明设备
基本信息
| 申请号 | CN201410038354.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103855278B | 公开（公告）日 | 2017-01-04 |
| 申请公布号 | CN103855278B | 申请公布日 | 2017-01-04 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 裴小明;曹宇星 | 申请（专利权）人 | 上海翔港光电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 张全文 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于LED产品领域，提供了一种LED封装结构，包括覆晶晶片、包覆于覆晶晶片之外的荧光胶及包覆于荧光胶之外的透明封装胶；覆晶晶片的底部设有正电极和负电极，于正电极和负电极的表面分别依次设有镍层、金层和锡层；荧光胶的外周向外延伸形成一帽沿型的外沿，透明封装胶的外周延伸至所述外沿之上。本发明仅由晶片、荧光胶、透明封装胶、镍金锡层组成，可靠性高、节省物料、成本低；利于大规模集成封装；利于提升产品亮度；晶片底部无需镀金锡合金，节约成本；底部镀锡与应用端可很好焊接，增加了焊接可靠性和可操作性，解决了应用局限性问题；锡层还可作为晶片与应用端基板的热膨胀匹配的缓冲层，有效保护晶片。 |
