一种LED封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201410038439.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103872212B | 公开（公告）日 | 2017-01-25 |
| 申请公布号 | CN103872212B | 申请公布日 | 2017-01-25 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 裴小明;曹宇星 | 申请（专利权）人 | 上海翔港光电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 张全文 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED封装方法，所述封装方法先于金属蚀刻片上部蚀刻多条平行的第一半蚀刻槽，接着将LED覆晶晶片的正、负电极分别焊接于所述第一半蚀刻槽的两旁，之后于所述金属蚀刻片上涂覆覆盖LED覆晶晶片的荧光胶并使之固化，再于所述金属蚀刻片上成型覆盖所述荧光胶的透明硅胶并使之固化，然后于所述金属蚀刻片底部蚀刻与第一半蚀刻槽相连通的第二半蚀刻槽，最后切割出各LED。这样封装而成的LED，其晶片电极到应用端的焊接电极之间存在用作LED正、负极的金属蚀刻片过渡，使得本LED产品在应用端的使用不会增加难度，完全等同于注塑成型的支架使用方式。 |
