一种LED晶片级封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201410038441.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103855280B | 公开（公告）日 | 2018-05-18 |
| 申请公布号 | CN103855280B | 申请公布日 | 2018-05-18 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 裴小明;曹宇星 | 申请（专利权）人 | 上海翔港光电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人 | 张全文 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于LED封装技术领域，提供了一种LED晶片级封装方法，所述方法包括以下步骤：获取具有凹穴的透明基材，并使所述凹穴开口朝上，所述凹穴底面设有两个电隔离的导电层，所述导电层经凹穴侧面延至透明基材的底面；将具有正、负极导电体的LED晶片置于所述凹穴，并使所述正、负极导电体固接于相应导电层。如此封装而成的LED可直接焊接于应用端基板上，减去了常规封装所需支架层的热阻，利于晶片PN结散热，增强LED产品可靠性。 |
