一种塑封温度传感器及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110607271.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113465765A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113465765A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | G01K7/22（2006.01）I;G01K1/08（2021.01）I;B29C45/14（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 龚逢源;张文兵;罗漫;马维维;魏文彪;张奇男 | 申请（专利权）人 | 孝感华工高理电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐瑛 |
| 地址 | 432100湖北省孝感市孝汉大道1号华工科技孝感产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种塑封温度传感器，包括热敏芯片、引线组件和低压注塑层，所述热敏芯片与引线组件焊接，所述低压注塑层设置于所述热敏芯片外侧，且包裹所述热敏芯片以及与热敏芯片连接一端的部分引线组件，所述低压注塑层采用低压注塑加工成型。该发明采用低压注塑加工形成的低压注塑层包裹热敏芯片和部分引线组件，解决了传统树脂封装传感器元件引线绝缘，以及传统封装设计及制程中必须对传感器进行树脂涂覆、固化、灌封、再固化的复杂工序，且热态温度高时间长，导致实施自动化困难的问题。 |
