硅电容麦克风及制造硅电容麦克风的方法
基本信息
| 申请号 | CN201010144913.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101808263B | 公开（公告）日 | 2013-04-24 |
| 申请公布号 | CN101808263B | 申请公布日 | 2013-04-24 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 张睿;杨斌;颜毅林;葛舟 | 申请（专利权）人 | 瑞声微电子科技（常州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种硅电容麦克风，其包括基底、与基底相连的支撑层、振膜、与振膜相连的振膜电极、与振膜电极电导通的振膜焊盘、背板、与背板相连的背板电极、与背板电极电导通的背板焊盘，其中振膜与背板通过支撑层相对设置，支撑层包括相互独立、互不连接的第一支撑层和第二支撑层，振膜焊盘与背板焊盘分别设置在第一支撑层、第二支撑层上。可以降低寄生电容，提高绝缘电阻。 |
