振膜和应用该振膜的硅基麦克风
基本信息
| 申请号 | CN201010163693.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101883305B | 公开（公告）日 | 2013-03-06 |
| 申请公布号 | CN101883305B | 申请公布日 | 2013-03-06 |
| 分类号 | H04R7/00(2006.01)I;H04R19/04(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 杨斌 | 申请（专利权）人 | 瑞声微电子科技（常州）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种振膜，其包括：振动部，所述振动部设有自其外周向振动部中心凹陷的至少两个凹槽，所述振膜还包括与振动部相连且部分收容于凹槽内的连接部和与连接部相连的支撑部，所述支撑部与振动部间设有第一间隙，连接部与振动部的凹槽间设有第二间隙。本发明通过在振动部上设置凹槽并利用连接部分别将振动部的凹槽和支撑部连接起来，又通过第一、第二间隙来控制空气阻尼，增加了振膜的振动面积，从而提高应用该振膜的硅基麦克风的灵敏度。本发明另提供了一种利用上述振膜的硅基麦克风。 |
