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一种垂直腔面发射芯片封装结构

基本信息

申请号 CN202120551441.6 申请日 -
公开（公告）号 CN214798183U 公开（公告）日 2021-11-19
申请公布号 CN214798183U 申请公布日 2021-11-19
分类号 H01S5/183（2006.01）I;H01S5/023（2021.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 李韬 申请（专利权）人 华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司
代理机构 北京国坤专利代理事务所（普通合伙） 代理人 马雯
地址 100144北京市石景山区实兴大街30号院7号楼8层272号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种垂直腔面发射芯片封装结构，包括基板，所述基板的顶部固定连接有激光发射芯片，所述基板的顶部固定连接有隔板圈，所述激光发射芯片位于隔板圈的内部，所述隔板圈的外圈均匀固定连接有卡珠，所述卡珠卡合有四个支撑板，四个所述支撑板依次滑动连接，四个所述支撑板的顶部共同卡合有透光盖板，所述支撑板包括底板、中间板和顶板，所述中间板位于支撑板的中间部分，所述底板固定连接在中间板的底部，本实用新型结构简单，具有很好的实用性，采用滑动封闭方式进行封装，支撑板和透光盖板均通过卡合方式进行固定，稳定性高，同时支撑板终中间部分采用高纯度铜片，散热性能好又不与电路板接触，不会对电路造成影响。