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柔性导电软板的卷圆设备和卷圆方法

基本信息

申请号 CN202111015599.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113727527A 公开（公告）日 2021-11-30
申请公布号 CN113727527A 申请公布日 2021-11-30
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 姜传江 申请（专利权）人 苏州景昱医疗器械有限公司
代理机构 苏州领跃知识产权代理有限公司 代理人 王宁
地址 215000江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园C16幢
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种柔性导电软板的卷圆设备和卷圆方法，所述卷圆设备包括：底座，所述底座的上表面设置有沿第一方向延伸的第一半圆槽；芯棒，所述芯棒设置在所述底座的第一半圆槽上方并沿第一方向延伸，所述芯棒用于将平坦化的柔性导电软板一部分压入所述第一半圆槽内；下压头，所述下压头的下表面设置有沿第一方向延伸的第二半圆槽所述下压头用于将柔性导电软板的其余部分压紧贴附在所述芯棒上，所述底座的上表面和下压头的下表面靠近后，所述第一半圆槽和第二半圆槽形成的沿第一方向延伸的圆孔与柔性导电软板卷圆后的形状相匹配。所述卷圆设备操作简单，卷圆效率高，可以满足实际应用的需要。