一种应用于裸芯片测试的探针
基本信息
| 申请号 | CN202022007161.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213068964U | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN213068964U | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | G01R1/067;G01R31/28 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 刘凯 | 申请（专利权）人 | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 范登峰 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯文路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种应用于裸芯片测试的探针，包括第一套筒、探针头、第一弹簧、连接头、第二弹簧、探针本体和第二套筒，所述第一套筒中先后装入探针头和第一弹簧，所述第二套筒中先后装入探针本体和第二弹簧，所述探针头和探针本体之间装入连接头，并将第一套筒和第二套筒分别与连接头进行铆合固定连接。本实用新型采用第一弹簧和第二弹簧的双弹簧设计，探针头接触裸芯片、探针本体接触PCB板采用不同的力量接触，接触裸芯片的力量可以设计的很小，可以起到保护裸芯片的作用。 |
