微细同轴插座的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202010038127.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111146668A | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN111146668A | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H01R43/18;G01R1/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 施元军;殷岚勇;刘凯;高宗英 | 申请（专利权）人 | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尹均利 |
| 地址 | 215024 江苏省苏州市工业园区唯文路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种微细同轴插座的制作方法,包括如下步骤:选取若干金属导体母体片层并将母体片层加工到厚度为0.2～0.4mm；将加工好的母体片层粘合并固化并利用机械固定夹具固定并锁紧加工若干孔穴；将多片母体片层分解开；在母体片层的表层印制树脂；将母体片层一层一层固定在一起，并采用精密加工技术加工出针孔；在组合母体上下层印制绝缘树脂并固化，并将绝缘树脂的厚度加工到0.02～0.06mm，制造相关插座的盖板，并组合金属导体组装完成微细同轴插座的制作。本发明利用层片结构，将传统的穿孔灌胶工艺改成平面印制工艺，使得针孔间距可以降低到0.35mm及以下。 |
