一种压力传感器芯片及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201711081436.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107894297B | 公开（公告）日 | 2020-02-18 |
| 申请公布号 | CN107894297B | 申请公布日 | 2020-02-18 |
| 分类号 | G01L9/06 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 苏卫国;李宋;陈广忠;张俊辉;周刚 | 申请（专利权）人 | 无锡必创传感科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡必创传感科技有限公司 |
| 地址 | 214024 江苏省无锡市南长区南湖大道789号B栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种压力传感器芯片及其制造方法。本发明技术方案中，设计了全新的由第一空腔、第二空腔和分离沟槽相互连通共同构成容纳压力敏感部件的容纳空间，且所述容纳空间外壁开设有引压孔，以将所述容纳空间和外部气体环境连通。该新型的应力隔离结构，能够降低环境应力对压力传感器芯片性能的影响，从而解决了现有技术中压力传感器芯片在塑料封装中存在的引线保护问题、表面涂覆软胶问题、封装应力及其焊接热应力问题，可实现压力传感器低成本、高效率的全模具塑料封装的要求。 |
