一种芯片封装壳体
基本信息
| 申请号 | CN202022351523.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213936164U | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN213936164U | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L23/055（2006.01）I;H01L23/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 周刚;杨志强;徐立 | 申请（专利权）人 | 无锡必创传感科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京中南长风知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 穆丽红 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市梁溪区南湖大道飞宏路58号四楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片封装壳体，包括壳体本体，壳体本体的表面设有用于安装芯片的安装槽，壳体的表面开设有绕安装槽设置的防护槽，壳体本体上还设有金属引脚。本实用新型的芯片封装壳体抗腐蚀能力强。 |
