盲埋孔HDI多层电路板
基本信息
| 申请号 | CN202023257127.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214102098U | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN214102098U | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H05K7/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张学宝 | 申请（专利权）人 | 浙江巨传电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 嘉兴启帆专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王大国 |
| 地址 | 314211浙江省嘉兴市平湖市新埭镇平兴线同心段85号内312室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了盲埋孔HDI多层电路板，涉及到电路板制造技术领域，包括安装架，安装架设置为U形架，安装架的内部一侧两端均固定连接有支撑板，支撑板的一端中部开设有凹槽，凹槽内设置有电路板，凹槽的槽底开设有多个散热孔，散热孔内填充有导热硅脂，散热孔的一端固定连接有散热鳍片，安装架的中部设置有散热板。本实用新型通过在安装架的内部设置支撑板，支撑板一侧开设的凹槽内设置电路板，凹槽的槽底开设的散热孔内填充有导热硅脂，导热硅脂与散热鳍片配合，对电路板进行散热，安装架的中部设置散热板，散热板上开设的通孔与排风扇配合，将安装架内的热风排出，从而对电路板进行降温，避免电路板过热损坏。 |
