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一种多层高密度双面电路板

基本信息

申请号 CN202122355428.6 申请日 -
公开（公告）号 CN216123013U 公开（公告）日 2022-03-22
申请公布号 CN216123013U 申请公布日 2022-03-22
分类号 H05K1/11（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张学宝 申请（专利权）人 浙江巨传电子股份有限公司
代理机构 嘉兴启帆专利代理事务所（普通合伙） 代理人 翁斌
地址 314211浙江省嘉兴市平湖市新埭镇创新路139号内第6幢102室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种多层高密度双面电路板，涉及到电路板领域，包括基板，所述基板的上下两表面均固定连接有硅胶垫片，两个所述硅胶垫片远离基板的一侧表面均黏贴有金属线路层，所述基板的内部贯穿设置有多个呈矩形阵列分布的导通孔，且导通孔的两端均贯穿两个硅胶垫片并延伸至两个硅胶垫片外侧，本实用新型通过在导通孔的内部通过连接导线、贯铜或贯银等导通方式连接两个金属线路层，使之形成所需要的网络连接,解决了在电路板内部设置线路导致其密度较低的问题，同时通过两个硅胶垫片将金属线路层的热量经由多个散热柱传递导热铜管上，再由导热铜管配合散热板和多个散热翅片将热量散发至基板外侧，提高了散热效果。