一种玻璃基电路板导电线路制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910570976.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110213883B | 公开（公告）日 | 2020-04-28 |
| 申请公布号 | CN110213883B | 申请公布日 | 2020-04-28 |
| 分类号 | H05K1/09;H05K3/12 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 夏波;刘荣华;涂建明;陈伦辉 | 申请（专利权）人 | 智玻蓝新科技（武汉）有限公司 |
| 代理机构 | 武汉华旭知识产权事务所 | 代理人 | 刘荣 |
| 地址 | 350000 福建省福州市福州高新区乌龙江中大道7#创新园二期17号楼19层1960室-4 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种玻璃基电路板导电线路制备工艺，包括以下步骤：将专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂按质量配比制成专用导电银浆；通过钛合金印板上的镂空部分将专用导电银浆刮浆到玻璃基板上；进行150～200℃保温5～15分钟的低温烘干；升温至500～750℃温度后保温2～8分钟，降温至室温。本发明提供的玻璃基电路板导电线路制备工艺，在涂敷步骤中使用钛合金印板代替传统丝网印板实现电路板的印制刮浆工艺，可使玻璃基电路板的线路厚度达到18‑35μm，且浆料平整，边缘整齐，无风孔，电路性能比传统工艺提升1倍左右。 |
