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一种金锡共晶焊膏及其制备方法

基本信息

申请号	CN202010315307.6	申请日	-
公开（公告）号	CN111390423A	公开（公告）日	2020-07-10
申请公布号	CN111390423A	申请公布日	2020-07-10
分类号	B23K35/02(2006.01)I	分类	-
发明人	陈卫民;杨青松	申请（专利权）人	广州先艺电子科技有限公司
代理机构	广州市华创源专利事务所有限公司	代理人	广州先艺电子科技有限公司
地址	510000广东省广州市番禺区石碁镇莲运一横路16号5栋301、6栋301
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种金锡共晶焊膏，包含微米金锡共晶粉料和助焊膏，微米金锡共晶粉料和助焊膏的重量比为84～94：6～16；助焊膏包含成膜剂、溶剂、触变剂和助焊剂，成膜剂、溶剂、触变剂和助焊剂的重量比为12～35：30～50：5～8：6～14；成膜剂包含聚氨酯改性环氧树脂和改性松香，聚氨酯改性环氧树脂和改性松香的重量比为30：10～1；微米金锡共晶粉料的颗粒为直径范围为4.5～55μm的球体。本发明还公开了一种金锡共晶焊膏的制备方法，包括：制备微米金锡共晶粉料；称取微米金锡共晶粉料及助焊膏；将微米金锡共晶粉料与助焊膏搅拌混合均匀。本发明保证了金锡共晶焊料在高回流温度下的焊接质量及可靠性，能适应印刷及焊接工艺的性能要求，并提高了金锡共晶焊膏生产效率。