一种助焊剂组合物及其制备方法、喷印用金锡焊膏及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011544513.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112719694A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112719694A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | B23K35/363;B23K35/26;B23K35/14 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 陈卫民;杨青松 | 申请（专利权）人 | 广州先艺电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州市华创源专利事务所有限公司 | 代理人 | 夏屏 |
| 地址 | 510000 广东省广州市番禺区石碁镇莲运一横路16号5栋301、6栋301 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种助焊剂组合物包括下列重量百分比原料：改性松香15～35％；成膜剂10～25％；活性剂3～8％；偶联剂0.5～1％；触变剂6～12％；有机溶剂余量，并公开了该助焊剂的制备方法。还公开了金锡焊膏，按重量百分比计，包括75‑90wt％的金锡合金粉以及10‑25wt％助焊剂，并公开了该焊膏的制备方法。本发明通过助焊剂配方优化，制备得到的喷印用金锡焊膏，喷印时大小均一、高度一致，并且能够形成光亮平滑焊点、力学性能优异，同时具有制备工艺简单的特点。 |
