水冷方式降低铜排温度总成

基本信息

申请号 CN202121619985.8 申请日 -
公开(公告)号 CN215856383U 公开(公告)日 2022-02-18
申请公布号 CN215856383U 申请公布日 2022-02-18
分类号 C25C7/02(2006.01)I;C25C7/06(2006.01)I 分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
发明人 关家彬;叶保基;张大可;潘然楷 申请(专利权)人 广东德同环保科技有限公司
代理机构 广州集睿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 王英
地址 528203广东省佛山市南海区九江镇龙高公路敦上大道2号4楼401(住所申报)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开水冷方式降低铜排温度总成,涉及电解设备领域。该水冷方式降低铜排温度总成,包括:底板,所述底板的上表面固定连接有面板、背板和两个侧板,所述面板的顶部和背板的顶部分别固定连接有第一限位板和第二限位板,所述背板的背面固定连接连接有进水箱,所述进水箱的背面和侧板的侧壁上分别装配有进水管和出水管;方铜,所述方铜的正面和背面分别开设有第一限位槽和第二限位槽,所述第一限位槽和第二限位槽分别与第一限位板和第二限位板相贴合,所述方铜的上表面开设有多个连接孔。该水冷方式降低铜排温度总成,冷水在方铜的四周及底下留出的空间中流动,从而对方铜起到了有效的降温作用,不会出现高温的情况。