一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201310014690.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103059767B | 公开（公告）日 | 2015-06-17 |
| 申请公布号 | CN103059767B | 申请公布日 | 2015-06-17 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J167/00(2006.01)I;C09J167/02(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 吴永藩;侯小宝;许明勇 | 申请（专利权）人 | 宁波晶鑫电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人 | 宁波晶鑫电子材料有限公司;宁波元太导电材料科技有限公司;浙江国希新材料科技有限公司 |
| 地址 | 315823 浙江省宁波市北仑区科技园庐山西路35号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法，该银浆按重量分数包括：耐高温树脂10～20%、溶剂20-30%、固化剂0.1～2%、固化促进剂0.1～0.5%、微米银粉45～60%、纳米银颗粒0.1～5%、纳米碳管0～3%；所述的耐高温树脂为改性环氧树脂、饱和聚酯树脂和聚胺酯树脂中的一种或几种。其制备方法包括：将各原料混合均匀，然后在120-170℃固化30-90分钟即可。本发明的导电银浆具有优异的耐高温性能，可达到200℃以上，同时采用合适的银粉组合和添加剂，方阻可以降至10mΩ/□mil以下，应用前景广阔。 |
