一种触点粘合用高亮度银粉的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201310301449.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103350235B | 公开（公告）日 | 2015-07-22 |
| 申请公布号 | CN103350235B | 申请公布日 | 2015-07-22 |
| 分类号 | B22F9/24(2006.01)I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 马飞;侯小宝;许明勇 | 申请（专利权）人 | 宁波晶鑫电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人 | 宁波晶鑫电子材料有限公司;宁波元太导电材料科技有限公司 |
| 地址 | 315823 浙江省宁波市北仑区科技园庐山西路35号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种触点粘合用高亮度银粉的制备方法，包括：（1）将氧化剂硝酸银溶于水中，然后加入聚乙烯吡咯烷酮，得到反应体系A；（2）将水合肼和维生素C溶于水中，再加入乙醇，得到反应体系B；（3）搅拌下，将上述的反应体系B缓慢倒入A中，反应40分钟，将得到的产物清洗后抽滤，然后烘干，再将得到的粉体于500-550℃下灼烧，最后将灼烧后的粉体粉碎即可。本发明的制备方法操作简单，通过降低粉体粒度的技术和双还原剂的选择，使得到的银粉粉体亮度高、纯度高、粒度形态均匀。 |
