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电子浆料用低含银量低松比超细银粉的制备方法

基本信息

申请号 CN201310014653.0 申请日 -
公开（公告）号 CN103056386B 公开（公告）日 2015-07-22
申请公布号 CN103056386B 申请公布日 2015-07-22
分类号 B22F9/24(2006.01)I 分类 铸造；粉末冶金;
发明人 周云;侯小宝;许明勇 申请（专利权）人 宁波晶鑫电子材料有限公司
代理机构 上海泰能知识产权代理事务所 代理人 黄志达
地址 315823 浙江省宁波市北仑区科技园庐山西路35号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种电子浆料用低含银量低松比超细银粉的制备方法，包括：（1）配置银氨溶液；（2）配置氢氧化钠水溶液，作为溶液A；配置含有PVP(聚乙烯吡咯烷酮)和松香液的水溶液，作为溶液B；将上述溶液A和溶液B混合，并加入甲醛，搅拌至均一相，得到还原体系；（3）将上述的银氨溶液滴加到还原体系中，滴加完毕后陈化，得到高分散的超细银粉浆液；（4）将上述高分散的超细银粉浆液热处理，然后倾去上层清液，洗涤后再用无水乙醇浸泡，最后过滤并真空烘干即得超细银粉。本发明的操作简单，成本相对较低；本发明得到的超细银粉的粒径分布均匀、低含银量、低松比。