封装组合物及应用，及包含其的封装胶膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810805535.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109370453B | 公开（公告）日 | 2022-06-17 |
| 申请公布号 | CN109370453B | 申请公布日 | 2022-06-17 |
| 分类号 | C09J7/10（2018.01）I;C09J7/30（2018.01）I;C09J123/06（2006.01）I;C09J123/08（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I;C09J11/08（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 杭州星庐科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海智力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 310000浙江省杭州市西湖区教工路1号西湖数源软件园17号楼102室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种封装组合物及应用，及包含其的封装胶膜及其制备方法，封装组合物的聚合物基体包含高度支化聚乙烯，其为支化度不低于40个支链/1000个碳的乙烯均聚物。本发明提供的封装组合物具有良好的体积电阻率、耐老化性、加工性能和较低的成本。 |
