用半导体泵浦高功率固体激光器切除人体软组织的方法和仪器
基本信息
| 申请号 | CN200610007438.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101015474B | 公开（公告）日 | 2010-08-18 |
| 申请公布号 | CN101015474B | 申请公布日 | 2010-08-18 |
| 分类号 | A61B18/20(2006.01)I;H01S3/081(2006.01)I;H01S3/06(2006.01)I;H01S3/0941(2006.01)I;H01S3/127(2006.01)I;H01S3/109(2006.01)I | 分类 | 医学或兽医学；卫生学; |
| 发明人 | 赖明;穆力越;蔡康泽;罗维国 | 申请（专利权）人 | 北京瑞尔通激光科技有限公司 |
| 代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人 | 北京瑞尔通激光科技有限公司;瑞尔通（苏州）医疗科技有限公司 |
| 地址 | 100085 北京市海淀区上地信息路2号创业园D栋712室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了高功率半导体泵浦激光用于激光软组织汽化切除的方法和仪器。本发明中的激光是高功率半导体泵浦的Q-开关的固体激光高阶横模的工作方式输出激光。本发明也指出用减小照射在软组织上的光束发散度获得小的光斑直径以达到增加软组织表面上的激光功率密度，改进组织汽化切除的速度。本发明进一步指出提高激光输出效率，减低电功耗，避免使用外接水或二次循环水散热激光系统。本发明进又一步指出一系列的设计可以保护激光器免遭高功率激光的破坏。 |
