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电镀装置及电镀方法

基本信息

申请号	CN201880100523.X	申请日	-
公开（公告）号	CN113423874A	公开（公告）日	2021-09-21
申请公布号	CN113423874A	申请公布日	2021-09-21
分类号	C25D17/00（2006.01）I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	金一诺;杨宏超;王坚;王晖	申请（专利权）人	盛美半导体设备（上海）股份有限公司
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	陆嘉
地址	201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
法律状态	-

摘要

本发明揭示了一种在基板上电镀金属层的电镀装置及电镀方法。在一个实施例中，一电镀方法包括以下步骤：步骤1：将基板浸入电镀腔内的电镀液中，所述电镀腔包括至少一个第一阳极和一个第二阳极（3001）；步骤2：打开第一电镀电源向第一阳极供电并设置第一电镀电源输出的功率值为P11并持续一时间段T11（3002）；步骤3：当时间段T11结束时，调节第一电镀电源使其输出的功率值为P12并持续一时间段T11，与此同时，打开第二电镀电源向第二阳极供电并设置第二电镀电源输出的功率值为P21并持续一时间段T11（3003）；以及步骤4：当时间段T21结束时，调节第二电镀电源使其输出的功率值为P22并持续一时间段T11；其中，步骤2至步骤4周期性执行。