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晶圆夹持装置

基本信息

申请号 CN201911387534.3 申请日 -
公开（公告）号 CN113130369A 公开（公告）日 2021-07-16
申请公布号 CN113130369A 申请公布日 2021-07-16
分类号 H01L21/687（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 吴均;程成;焦欣欣;王坚;王晖 申请（专利权）人 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
代理机构 上海光华专利事务所（普通合伙） 代理人 余明伟
地址 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种晶圆夹持装置，安装于晶圆卡盘，包括：基座，其连接并固定于所述晶圆卡盘的边缘；支撑台，其固定于所述基座，用于通过设置于其上表面的棱线结构接触并支撑晶圆；导向柱，其固定于所述基座，用于将所述晶圆引导并限位于设定位置；夹持件，其活动连接所述基座，用于在所述晶圆被引导并限位于设定位置后，从所述晶圆的侧面夹持并固定所述晶圆。本发明通过引入具有棱线结构的支撑台以线接触的方式对晶圆进行支撑承载，避免了晶圆背面与承载台接触的位置出现积液残留；通过引入排液缺口等结构避免晶圆表面的药液难以排出的情况，解决了晶圆表面出现药液返流的问题，提升了湿法工艺的均匀性和稳定性。