轴密封结构及半导体设备
基本信息
| 申请号 | CN201911410573.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113124167A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113124167A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | F16J15/40（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 吴均;程成;吴雷;王坚;王晖 | 申请（专利权）人 | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 佟婷婷 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种轴密封结构及半导体设备，轴密封结构包括：具有上下贯穿安装孔的底座，装配在所述安装孔中的运动轴，运动轴的外壁与安装孔的内壁之间具有间隙；开设于运动轴内的通气管路，通气管路具有进气端及出气端，进气端与供气源相连通，出气端与间隙相连通。本发明通过通气管路的设置，在运动轴与底座之间的间隙中形成气密封，有利于防止废液、废气等通过所述间隙进行扩散造成相互污染，在半导体设备中引入上述密封结构，可以防止工艺腔与外界通过所述间隙进行互通，特别是在湿法处理设备中，从而可以防止湿法处理的杂质、废气、废液、腐蚀液等进入所述间隙，并防止上述废气、废液等扩散到外界，对半导体设备其他部件或其他设备造成腐蚀。 |
