首页/ 盛美半导体设备（上海）股份有限公司/ 专利详情

晶圆卡盘

基本信息

申请号 CN201911405362.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113130370A 公开（公告）日 2021-07-16
申请公布号 CN113130370A 申请公布日 2021-07-16
分类号 H01L21/687（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王鹤;陶晓峰;贾社娜;韩阳;王晖 申请（专利权）人 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
代理机构 上海光华专利事务所（普通合伙） 代理人 余明伟
地址 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种晶圆卡盘，底座包括轨道；旋转轮位于底座上，且与底座活动连接；滑块与轨道对应设置，且位于轨道中；晶圆限位件与滑块对应设置，并与滑块固定连接，以构成中心对称图形，且对称中心与旋转轮的中心位于同一轴线上；驱动器与旋转轮相连接；连接杆与旋转轮及滑块活动连接，从而通过驱动器驱动旋转轮旋转，旋转轮通过连接杆带动滑块运行，以驱使多个晶圆限位件沿径线同步运行，在确保对晶圆固定的同时，使晶圆的中心与旋转轮的中心始终位于同一轴线上，从而在对晶圆进行夹持或卸载时，以及在将晶圆卡盘与旋转轴件连接时，均可实现对晶圆的对心操作，提高晶圆的位置稳定性，获得高质量的晶圆。