晶圆供液装置
基本信息
| 申请号 | CN201911405318.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113130344A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113130344A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 韩阳;贾社娜;何西登;陶晓峰;王晖 | 申请（专利权）人 | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 余明伟 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆供液装置，包括喷嘴、升降杆、支撑件及高度调节件；其中，升降杆包括第一端及相对的第二端，升降杆的第一端与喷嘴固定连接；支撑件中设置有容纳升降杆的第二端的容纳空间；高度调节件包括第一端及相对的第二端，高度调节件的第一端与升降杆相连接，高度调节件的第二端与支撑件相连接，且高度调节件的调节精度的等级包括微米级或毫米级，以通过具有高精度的高度调节件与升降杆及支撑件的相互作用，实现对喷嘴的高度的精调，以满足制程的需要，制备高质量的晶圆。 |
