晶圆定位装置与方法
基本信息
| 申请号 | CN201911387418.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113130362A | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN113130362A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李旻旭;杨宏超;王坚;王晖 | 申请（专利权）人 | 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 余明伟 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种晶圆定位装置与方法，该装置包括：用于承载并固定晶圆于设定位置的晶圆承载平台；包括发射端和接收端的探测器，其发射端与接收端连线位于平行设定位置平面的上方；连接并驱动晶圆承载平台或探测器的驱动模块，其使发射端与接收端连线在平行设定位置平面上方的平面内与晶圆承载平台相对运动；连接探测器并根据光信号变化判断晶圆是否准确固定于设定位置的判断模块。本发明通过使探测器与晶圆平台相对运动，使探测器动态监测晶圆表面，以判断晶圆是否准确固定于设定位置。本发明能够全面地覆盖晶圆可能发生偏离的区域，避免发生漏检；而通过更全面的监测，也避免了现有技术中因对有限区域设置过于严格的监测范围而导致的误报警。 |
