一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件
基本信息
| 申请号 | CN202010199501.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113496787A | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN113496787A | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I;C09D11/03（2014.01）I;C09D11/104（2014.01）I;C09D11/106（2014.01）I;C09D11/52（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 董仕晋;门振龙 | 申请（专利权）人 | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100081北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，本发明的低温固化液态金属导电浆料包括：30％～50％的导电粉体、1％～6％的树脂基础料、30％～70％的液态金属微胶囊、0.1％～5％分散剂、10％～30％的混合溶剂和0％～3％交联剂；所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆树脂，囊芯为液态金属；所述混合溶剂的沸程为60℃～190℃。本发明技术方案能够在温度敏感的基材上印刷导电线路。 |
