一种提高LED出光率的玻璃封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110705908.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113471353A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113471353A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01L33/60（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李国琪;詹鑫源 | 申请（专利权）人 | 深圳市方晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡智麦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宋春荣 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区107国道润东晟工业区13栋6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种提高LED出光率的玻璃封装方法，由内而外依次叠放蓝宝石衬底、氮化镓层、金属导电层、玻璃基板；其中，沿远离蓝宝石衬底的方向，氮化镓层包括氮化镓外延N型层、氮化镓外延发光层、氮化镓外延P型层；在玻璃基板的背面加工光反射层。本发明在玻璃基板背面加工光反射层，替代了正面金属导电层镀银反射层，减少了贵金属银的使用，大大降低了玻璃封装成本。而且，光反射层在玻璃基板上全覆盖，有效减少了光漏出，大幅提高了LED出光率。 |
