一种光电一体化LED灯珠封装结构
基本信息
申请号 | CN202022040376.9 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213583783U | 公开(公告)日 | 2021-06-29 |
申请公布号 | CN213583783U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李国琪 | 申请(专利权)人 | 深圳市方晶科技有限公司 |
代理机构 | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 王普慧 |
地址 | 518101广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区107国道润东晟工业区13栋6层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种光电一体化LED灯珠封装结构,包括基板,所述基板的第一面和相对于所述第一面的第二面上均设有导电层,所述第一面上的所述导电层与所述第二面上的所述导电层电连接;所述第一面上的所述导电层电连接控制芯片的电极;所述第二面上的所述导电层电连接LED发光芯片;两个绝缘罩,两个所述绝缘罩分别罩设在所述第一面上和所述第二面上,罩设在所述第一面上的所述绝缘罩外侧面固定有金属层,所述金属层与所述第一面上的所述导电层电连接。本实用新型将控制芯片和发光芯片分别封装,利用多个导电材料将二者电连接,结构紧凑,体积小,成本低。 |
