一种光电一体化LED灯珠封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022040376.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213583783U | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN213583783U | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李国琪 | 申请（专利权）人 | 深圳市方晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡智麦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王普慧 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区107国道润东晟工业区13栋6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种光电一体化LED灯珠封装结构，包括基板，所述基板的第一面和相对于所述第一面的第二面上均设有导电层，所述第一面上的所述导电层与所述第二面上的所述导电层电连接；所述第一面上的所述导电层电连接控制芯片的电极；所述第二面上的所述导电层电连接LED发光芯片；两个绝缘罩，两个所述绝缘罩分别罩设在所述第一面上和所述第二面上，罩设在所述第一面上的所述绝缘罩外侧面固定有金属层，所述金属层与所述第一面上的所述导电层电连接。本实用新型将控制芯片和发光芯片分别封装，利用多个导电材料将二者电连接，结构紧凑，体积小，成本低。 |
