一种光电一体化LED灯珠封装结构

基本信息

申请号 CN202022040376.9 申请日 -
公开(公告)号 CN213583783U 公开(公告)日 2021-06-29
申请公布号 CN213583783U 申请公布日 2021-06-29
分类号 H01L25/16(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李国琪 申请(专利权)人 深圳市方晶科技有限公司
代理机构 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 王普慧
地址 518101广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区107国道润东晟工业区13栋6层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种光电一体化LED灯珠封装结构,包括基板,所述基板的第一面和相对于所述第一面的第二面上均设有导电层,所述第一面上的所述导电层与所述第二面上的所述导电层电连接;所述第一面上的所述导电层电连接控制芯片的电极;所述第二面上的所述导电层电连接LED发光芯片;两个绝缘罩,两个所述绝缘罩分别罩设在所述第一面上和所述第二面上,罩设在所述第一面上的所述绝缘罩外侧面固定有金属层,所述金属层与所述第一面上的所述导电层电连接。本实用新型将控制芯片和发光芯片分别封装,利用多个导电材料将二者电连接,结构紧凑,体积小,成本低。