一种芯片封装结构
基本信息
申请号 | CN202021819854.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212570972U | 公开(公告)日 | 2021-02-19 |
申请公布号 | CN212570972U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李国琪 | 申请(专利权)人 | 深圳市方晶科技有限公司 |
代理机构 | 无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 王普慧 |
地址 | 518101广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区107国道润东晟工业区13栋6层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括基板和芯片,所述芯片的正面固定所述基板的上侧面,还包括一罩壳,所述罩壳固定在所述基板的上侧面,所述罩壳将所述芯片罩设住;一导热板,所述导热板的下侧面紧贴在所述芯片的背面,所述导热板沿其高度方向开有若干个散热孔,所述芯片横跨所述散热孔;若干个导热杆,所述导热杆的一端固定在所述导热板的上侧面,另一端贯穿所述罩壳并延伸至所述罩壳的外部;一散热板,所述散热板固定在所述导热杆位于所述罩壳外部的端部上。本实用新型采用在芯片上设置导热板和散热板,以及在基板上设置散热片,能够在芯片的正反面上将热量散发出去,结构紧凑,成本低,散热效果好。 |
