一种芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021819854.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212570972U | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN212570972U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李国琪 | 申请（专利权）人 | 深圳市方晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 无锡智麦知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王普慧 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区107国道润东晟工业区13栋6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括基板和芯片，所述芯片的正面固定所述基板的上侧面，还包括一罩壳，所述罩壳固定在所述基板的上侧面，所述罩壳将所述芯片罩设住；一导热板，所述导热板的下侧面紧贴在所述芯片的背面，所述导热板沿其高度方向开有若干个散热孔，所述芯片横跨所述散热孔；若干个导热杆，所述导热杆的一端固定在所述导热板的上侧面，另一端贯穿所述罩壳并延伸至所述罩壳的外部；一散热板，所述散热板固定在所述导热杆位于所述罩壳外部的端部上。本实用新型采用在芯片上设置导热板和散热板，以及在基板上设置散热片，能够在芯片的正反面上将热量散发出去，结构紧凑，成本低，散热效果好。 |
