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3DCSPLED封装结构

基本信息

申请号 CN202021110056.X 申请日 -
公开（公告）号 CN211957683U 公开（公告）日 2020-11-17
申请公布号 CN211957683U 申请公布日 2020-11-17
分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 詹创发 申请（专利权）人 深圳市方晶科技有限公司
代理机构 绍兴普华联合专利代理事务所（普通合伙） 代理人 深圳市方晶科技有限公司
地址 518000广东省深圳市宝安区西乡街道润东晟工业园13栋1号电梯6楼
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种3D CSP LED封装结构。其特征在于倒装3D CSP LED芯片设置在PCB基板上方，AU焊垫设置在PCB基板下方；所述PCB基板大于倒装3D CSP LED芯片的大小，倒装3D CSP LED芯片侧边至PCB基板边沿设置白胶阻光层，白胶阻光层上方和蓝宝石玻璃上方设置荧光胶层，荧光胶层和白胶阻光层包覆倒装3D CSP LED芯片。本实用新型芯片有基板固定，避免芯片悬空；白胶包围到PN结位置，露出完整蓝宝石玻璃部位；芯片的上层覆盖荧光胶层，蓝宝石玻璃完整露出，维持大角度出光特征；白胶阻光层与PCB基板紧密结合,芯片不会露出，维持稳定性能。