一种功率半导体贴片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201822089834.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208923119U | 公开（公告）日 | 2019-05-31 |
| 申请公布号 | CN208923119U | 申请公布日 | 2019-05-31 |
| 分类号 | H01L25/065（2006.01）I; H01L23/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 詹创发 | 申请（专利权）人 | 深圳市方晶科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市中正知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 湖北方晶电子科技有限责任公司;深圳市方晶科技有限公司 |
| 地址 | 443600 湖北省宜昌市秭归县茅坪镇建东大道197号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种功率半导体贴片封装结构，包括基板、覆盖于基板上的导电金属层，导电金属层上一体成型有若干导电柱，功率半导体贴片封装结构还包括通过导电连接层固定在导电金属层上且固定后高度与导电柱高度一致的若干半导体芯片、将导电柱和半导体芯片封装在基板同一侧上的绝缘层；在导电柱和半导体芯片的顶端分别设有贯穿绝缘层的焊盘。本实用新型功率半导体贴片封装结构，利用导电柱将半导体芯片下面的一个或多个电极通过的电流导入到上面，使得半导体芯片封装后所有的导电电极焊盘在同一侧，工艺简单，工艺步骤少，结构设计合理，体积小，适用范围广，且封装物料用量少，产品制造成本低，能适应市场的要求。 |
