一种激光切割高度跟随系统
基本信息
| 申请号 | CN202022816622.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213827566U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213827566U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）;B23K26/70（2014.01） | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 姜瑜;张腾;王子颍;刘思佳;苏诚;陈国丽;黄玮洁;吕双君 | 申请（专利权）人 | 重庆工业赋能创新中心有限公司 |
| 代理机构 | 重庆智慧之源知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 高彬 |
| 地址 | 401121 重庆市渝北区黄山大道中段60号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本专利涉及激光切割技术领域，具体是一种激光切割高度跟随系统，包括位移传感器、信号检测单元、控制器和用于驱动切割头运动的驱动单元，位移传感器与信号检测单元连接，信号检测单元、驱动单元均与控制器连接，位移传感器为电容传感器，电容传感器包括上极板和下极板，上极板固定在切割头端部，下极板为待切工件。本方案采用电容式位移传感器进行距离检测，不会因为激光切割过程中焦点附近高温影响；激光切割的切口回割裂部分环境的电涡流影响传感器的输出，而电容式传感器不受该因素影响具有较高的线性度和分辨率、更宽的温度适应范围，解决了现有激光切割测距系统容易受温度影响导致测量不准确的问题。 |
