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一种芯片供送机构及粘片机

基本信息

申请号 CN201410820522.6 申请日 -
公开（公告）号 CN105789101B 公开（公告）日 2020-05-05
申请公布号 CN105789101B 申请公布日 2020-05-05
分类号 H01L21/677;H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 于丽娜 申请（专利权）人 北京中电科电子装备有限公司
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 北京中电科电子装备有限公司
地址 100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号楼310室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种芯片供送机构及粘片机，涉及机械制造领域，其中，该芯片供送机构包括：旋转装置，能够绕轴线作旋转运动；一个焊臂单元，绕所述旋转装置的轴线分布于所述旋转装置上；第一驱动装置，用于驱动旋转至拾片区的焊臂单元从所述拾片区拾取芯片，以及用于驱动旋转至放片区的焊臂单元放置芯片到所述放片区。本发明的芯片供送机构中θ向旋转和Z向往复运动分别使用两种驱动方式，去掉了价格昂贵、精度要求高的花键轴承，保证拾放臂刚度高、系统成本低。该拾放芯片的方式大大提高了粘片机的粘接速度和粘接精度，提高了机器的一致性和产品品质。