首页/ 北京中电科电子装备有限公司/ 专利详情

晶圆定位装置及方法

基本信息

申请号 CN202110231547.2 申请日 -
公开（公告）号 CN113013077A 公开（公告）日 2021-06-22
申请公布号 CN113013077A 申请公布日 2021-06-22
分类号 H01L21/68 分类 基本电气元件;
发明人 郭俊伟;刘国敬;王海明 申请（专利权）人 北京中电科电子装备有限公司
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 许静;姜精斌
地址 100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号楼310室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请公开了一种晶圆定位装置及方法，涉及半导体设备技术领域，晶圆定位装置包括：定位台，用于承载目标晶圆；多个第一支撑部件，每一个所述第一支撑部件的第一端面上分别设置有定位部件；驱动机构，与多个所述第一支撑部件连接；控制机构，与所述驱动机构电连接；所述控制机构在接收到所述目标晶圆的尺寸信息的情况下，控制所述驱动机构运作，所述驱动机构驱动所述第一支撑部件转动，所述定位部件运动至目标位置，多个所述定位部件在所述目标位置所围设的空间与所述目标晶圆的尺寸相适配。本申请的方案确保了用于装片的晶圆的位置的一致性，且提高了晶圆定位装置的通用性。