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一种晶圆承载装置及其控制方法、装置

基本信息

申请号 CN202011470890.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112670231A 公开（公告）日 2021-04-16
申请公布号 CN112670231A 申请公布日 2021-04-16
分类号 H01L21/687;B24B7/22;B24B41/06;B24B55/00 分类 基本电气元件;
发明人 王海明;郭东;衣忠波;刘宇光;梁津 申请（专利权）人 北京中电科电子装备有限公司
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 许静;曹娜
地址 100176 北京市经济技术开发区泰河三街1号楼310室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种晶圆承载装置及其控制方法、装置，涉及制造技术领域。所述晶圆承载装置包括：承片台；转台，承片台固定在转台上；通过转台的转动，转台带动承片台旋转；支撑台，与转台连接；转台能够相对于所述支撑台转动；辅基座，与支撑台连接；主基座，主基座与辅基座间隔设置；其中，在主基座与辅基座相对的第一位置，主基座与辅基座固定连接；在主基座与辅基座相对的第二位置，设置有调整结构；与调整结构相连接设置有驱动结构，通过驱动结构带动调整结构转动，主基座与辅基座在第二位置之间的间隔距离变化。本发明的方案稳定可靠地实现晶圆在磨削减薄过程中的角度调整，而且准确度高、操作方便。